厚度(Thickness)： 0.13mm
片材(Sheet)： 12”×12”(304.8 mm *304.8 mm)
卷材(Roll)： 12”×250’(304.8 mm *76.2 m)
导热系数(Thermal Conductivity)： 1.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)： 玻璃纤维
胶面(Glue)： 单面带压敏胶/不背胶
颜色(Color)： 金色
包装(Pack)： 卷材产品为美国原装进口包装，片材散料为我司专用包装。
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）: 1700
持续使用温度（Continous Use Temp）： -60°~180°
Sil-Pad 800应用材料特性：
材料表面平滑而且高服贴性，且厚度很薄，可满足客户对材料厚度的要求。导热系数较高，达到了1.6W
高性价比，材料导热系数以及 缘性能都是中高 水平。
电气 缘
Sil-Pad 800材料说明：
Sil-Pad 800应用于需要高导热性能和电气 缘的场合，特别适合于采取低紧固压力的元件固定方式。
具有平滑而且高服贴性的表面，而且导热系数较高，这些特征使得在低压力下界面的热阻减到非常小。
低紧固压力的应用包括用簧片固定的分散半导体元器件（TO-220.TO-247.TO-218）,簧片固定安装迅速但施加在半导体上的压力有限，Sil-Pad 800的平滑表面纹路将界面热阻减至非常小，从而得到非常大的热性能。
Sil-Pad 800典型应用：
电源、汽车电子、功率半导体、马达控制、电子类产品
Sil-Pad 800案例分析：
Bergquist贝歌斯Sil-Pad 800导热矽胶片是在Sil-Pad 900S的基础上的 次进化版，其中主要的 个变化在于厚度由9mil缩减为5mil。使其更加轻便，客户可以使用在更加精细化的电子微产品上，节约产品空间而不失材料性能，尤其是在强调产品的厚度的问题上，性能更加优异。由此可看出Bergquist贝格斯公司的独到之处，让人叹为观止！
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