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晨日科技ES855-V MEMS倒装焊无铅锡膏

产品/服务：
品 牌： 晨日
有效期至： 长期有效
最后更新： 2023-07-24 22:05
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  • 电话：0755-86099586
  • 地址：深圳市南山区桃源街道塘朗工业区A区6栋
    • 收藏本公司 人气：169
    • 详细说明
    • 规格参数
    • 联系方式
     l SAC305合金，五号粉，适用于MEMS倒装封装工艺

    l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好

    l 高粘着力，保持元件黏着 

    l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活

    l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性

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