为适应市场需要，深圳市晨日科技股份有限公司在十多年来在半导体封装材料、LED 封装材料和电子组装材料技术研发的基础上，开发出了MO3和S03（水洗）两款IGBT封装无铅锡膏应用。
l SAC305合金，三号粉，适用于IGBT封装，S03为水洗锡膏
l 满足超细间距印刷工艺性要求，操作窗口宽，持续印刷 致性好
l 工艺窗口宽，使得回流温度曲线灵活
l 焊点表面光亮、少皱褶、 低空洞率、高可靠性
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| 品牌： | 晨日 |
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