技术参数：
规格型号：RTB97-II
防爆标志：Exdemb II CT4
额定电压：AC220V 50HZ
额定功率：80/10/120/140/160/180/200w
咨询电话：13395877376
功率因数：0.98
光通量：5500~13200LM
防护等 ：IP66
防腐等 ：WF2
引入装置：G3/4\"引入口规格，合适Φ 8m～Φ12m电缆
接线端子：≤2.5mm2导线可靠连接
灯具尺寸：240*200*135mm
整灯重量：4KG
品质保证：
严格按照ISO9001:2008国际质量管理体系标准进行质量控制，确保产品质量高于国家标准，完全达到设计要求，产品实行三年保用，自购买之日起三年内，产品正常使用下出现任何故障由本公司负责免费维护。
电源：高性能防水驱动，内部加装浪涌保护和防雷击处理，户外使用更放心，更安全。
声明：荣朗生产的LED防爆灯，出厂前都经过12小时以上老化测试，确保无故障，并且保证100%足功率， 不做虚假之事。
造成LED死灯的直接原因：
1．固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。（本身散热就是做led 大的技术难关）
2.焊线： 二焊金球太扁拉断力不够或拉力够，但接点处正负 脆弱又或太圆，粘贴力不够。使用过程中随着灯珠内部温度逐渐升高易断线死灯或出现假失效死灯问题（手摁 下芯片或灯珠就亮）
3.驱动电源：电流电压值不稳定，电流所带来的冲击负荷能量过大超过晶片所承受的范围，造成芯片烧黑线路烧坏电气，性能失效或金线断开造成灯珠死灯。
4.封装硅胶或环氧树脂： 灯珠在使用过程中随着内部温度升高，硅胶热膨胀系数和应力指数在使用时间到达 个峰值后，会出现硅胶热膨胀开裂现象，并且会直接影响到内部导电金线断线，造成灯珠死灯。（金线的延长拉伸率系数和硅胶的热膨胀系数在选用的时候非常关键）
5.芯片：芯片漏电，工艺制造中造成的漏电和晶片本身出厂时漏电。测试时点亮正常，并且小幅度漏电有时测不出（做大功率灯珠 能发现这些问题），应用过程中会造成电气超负荷，电流小部分分配不均匀，输送到灯板上或支架上，经 段时间使用后亮度不够，光衰严重，灯珠失效，内部结构变黑烧掉造成死灯。
6.散热：应用散热硅胶，散热器和散热条件或装置的过程中有缝隙，螺丝未打紧，散热硅胶涂得不均匀，散热器和灯珠总和功率瓦数不匹配，散热条件环境差，经 段时间使用后会造成灯珠失效光衰严重变黑死灯。
7.未发现的问题死灯：材质，工艺，散热条件，全部正常，但还是有死灯现象并且 般几乎找不到死灯原因问题点所在，这 点困扰老 辈做LED的人很久，也有拿到专门检测中心和自己技术实验室剥离检测，但答案很模糊。（ 般不是非常资深LED爱好者不会说出这些天 条件缺陷）至今找不到具体原因也有可能现在外面有出现这种检测设备了吧。
以上就是个人从事8、9年封装行业工程团队的 常见的客诉经验，和文中提到的差不多。因为之前本人包括所在的工程团队人员也在佛山香港科大led研究中心听课，跟文中科大研究中心分析灯珠失效问题和我们自己团队分析的结果基本 致，希望上述对大家有所帮助。
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