随着国内平板显示与半导体产业的快速发展，以及内嵌式触控技术的转变，公司在2014年左右开始大规模进入平板显示及半导体封装、器件*域。基于自主研发，公司陆续实现了G4、G5、G6 TFT-LCD掩膜版、中小尺寸AMOLED及LTPS掩膜版、以及250nm制程节点半导体掩膜版等产品的研发和量产，满足了当时国内平板显示主流产品、半导体芯片封装及器件、*进指纹模组封装等产品应用需求。
华诺激光坐落于北京市丰台区南三环玉泉营，因京津冀*体化的实现，公司并在天津、设立分公司。华诺激光是**从事激光精密代加工的服务型公司。公司的企业类型是其它，拥有*进的技术和设备，本着质量是生命、服务是灵魂的服务宗旨。
光纤激光切割机的优点：
1、配置高功率激光器，对厚度2mm以下的陶瓷基板或3mm的薄金属片均可进行切割钻孔，孔径可达≥50μm。
2、进口直线电机运动平台，有效行程为250mm×350mm，重复精度为1μm，定位精度≤±3μm。
3、激光切割头Z轴动态调焦自动补偿及吹气冷却功能。
4、CCD视觉自动抓靶定位，支持多种视觉定位特征。
公司专注于微米*的激光精密切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等*域，涉及包括陶瓷、玻璃、蓝宝石等各种硬脆材料、各种金属及合金、半导体、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
梁工
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